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（中央社记者张瑷台北13日电）台湾半导体产业该如何因应下一个10年挑战，国科会主委吴政忠今天表示，台湾IC设计训练量能将前进他国、设置基地，透过协助训练出优秀人力，进一步挹注新创，进而吸引国际投资基金看见台湾。
吴政忠今天在国科会新春记者会表示，半导体是台湾重中之重，亦是未来10年、20年全世界食、医、住、行等各个产业核心，台湾有幸站在制高点，特别是在制造方面居领先地位，但也要「居高思危」，思考未来如何布局，带领台湾半导体产业更强而有力地走向下一个10年。
吴政忠分享，去年出访欧洲，德国、法国高层希望晶圆代工龙头台积电前往布局，他当时回应，台湾是民主国家，国科会主委不能要求企业去哪里，但只要当地IC设计等人才、生态系及相关资源到位，企业自然就会过去。
吴政忠说，要打造晶圆代工厂（foundry），得斥资数百亿美元，部分欧洲国家没有财力做到，但IC设计是整个半导体产业「第一棒」，门槛也比较低，「有头脑、有人」就可以做起来。
鉴于国科会辖下国研院台湾半导体研究中心，拥有相当完整的IC设计训练，吴政忠表示，台湾除将继续强化本土IC设计量能，亦会到其他国家设置前进基地，「台湾必须成为国际IC设计的训练中心」；针对筛选国外优秀半导体人才后送到台湾训练等规划，近期将会有较明确的提案对外报告。
订阅《早安世界》电子报 每天3分钟掌握10件天下事感谢您的订阅！吴政忠指出，若台湾吸收到IC设计优秀人力，可望对新创有所助益，有厉害的新创，就会获得国际投资基金青睐；他说，让国际资金进来，这是台湾半导体产业必须要走的路，国科会最近会协助开展。
此外，吴政忠表示，由于全球对半导体的需求仍在，3大科学园区今年营业额应该有机会突破新台币4兆元；同时，行政院已核定7处新设及扩建园区，总面积约693公顷，估计年产值逾1.2兆元，将带动逾3万名就业人数。（编辑：林兴盟）1120213
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